智能化生产 · 精益制造 · 品质保障
先进设备 · 专业团队 · 严格品控
配备全自动高速贴片机,支持0201微小元件贴装,精度高达±0.025mm
引进国际先进自动化设备,实现从贴装到测试的全流程自动化生产
拥有完善的测试体系,包括ICT、FCT、老化测试等多道检测工序
通过ISO9001认证,建立完善的质量控制体系,确保产品品质
拥有10年以上行业经验的技术团队,提供专业的制造解决方案
高效的生产调度系统,确保订单准时交付,满足紧急需求
现代化生产车间 · 智能化设备
标准化流程 · 精细化管控
包括PCB清洁、涂覆锡膏、丝印调试等前期准备工作,确保基板符合贴装要求
使用高速贴片机进行元件贴装,支持多种元器件类型,精度达工业级标准
通过回流焊炉完成焊接,精确控制温度曲线,确保焊接质量
自动光学检测,检查贴装位置、焊接质量,及时发现并处理缺陷
进行电路功能测试、老化测试,确保产品性能稳定可靠
完成最终检验后,进行产品包装,准备发货交付
国际一流设备 · 保障生产质量
型号: YSM20
贴装速度: 60,000 CPH
精度: ±0.025mm
温区: 10温区
温控精度: ±1℃
传送速度: 0-1500mm/min
分辨率: 3D 15μm
检测速度: 40cm²/s
精度: ±2μm
检测范围: 510×460mm
放大倍数: 1000X
分辨率: 5μm