帝科股份

企业概况

帝科股份（DKEM）成立于2010年，是中国领先的高性能电子材料供应商，专注于光伏导电银浆、半导体电子浆料的研发、生产和销售。公司以技术创新驱动发展，致力于为全球新能源和半导体产业提供关键材料解决方案。

作为国家级高新技术企业，帝科股份已建立完善的研发体系和生产基地，产品远销全球多个国家和地区，服务于行业领先的太阳能电池制造商和半导体封装企业。

公司秉承"创新驱动、品质为先、客户至上"的经营理念，持续投入研发，推动产业技术进步，助力全球碳中和目标实现。

实时股价

最新价 ¥45.68

涨跌幅 +2.35%

成交量 12.5万手

市值 82.3亿

市盈率 28.5

核心产品系列

光伏导电银浆

专为太阳能电池设计的高性能导电银浆，具有优异的导电性、焊接性和附着力，可有效提升电池转换效率。产品涵盖PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线。

半导体电子浆料

应用于半导体封装和功率器件的关键材料，包括导电银浆、介质浆料等，满足高精度、高可靠性要求，服务于LED、IC封装等领域。

5G通信材料

针对5G射频器件开发的特种电子浆料，具有优良的高频特性，满足毫米波频段应用需求，助力新一代通信技术发展。

汽车电子材料

专为汽车电子设计的高可靠性电子材料，符合AEC-Q200标准，广泛应用于新能源汽车功率模块、传感器等关键部件。

显示面板材料

应用于OLED和Mini-LED显示屏的特种浆料，提供精细像素电极解决方案，推动显示技术升级。

新能源电池材料

服务于锂离子电池制造的导电材料系列，提升电池能量密度和循环寿命，支持储能产业发展。

技术优势

🔬

核心研发能力

拥有博士、硕士组成的研发团队，掌握核心技术专利100余项

🏭

智能制造基地

建设多个智能化生产基地，年产能超3000吨

🌍

全球布局

产品远销20+国家和地区，服务全球一线客户

📈

持续创新

研发投入占比超8%，推动技术迭代和产品升级

🏆

行业认可

获得多项行业大奖，参与国家标准制定

🤝

战略合作

与顶尖高校、研究机构建立长期合作关系

技术实力数据

150+

核心专利

50+

研发人员

20+

技术标准参与

研发投入占比

发展历程

2010年

帝科股份成立，开始导电银浆研发

2013年

第一条工业生产线建成投产

2016年

获国家高新技术企业认定

2019年

TOPCon导电银浆实现量产突破

2020年

深交所创业板成功上市（300842）

2022年

HJT低温银浆技术达到国际领先水平

2024年

半导体电子浆料业务快速增长

财务数据

2023年度关键财务指标

营业收入： 28.5亿元 (+35%)
净利润： 3.8亿元 (+45%)
毛利率： 32.5% (+2.3pp)
研发投入： 2.28亿元 (+40%)
经营现金流： 4.2亿元 (+55%)
净资产收益率： 18.2% (+3.5pp)